PCB分层的地线设计探讨

PCB分层的地线设计探讨

1、双面板地线布局设计原则

数字电路和低频模拟电路接地方法:地线在印制板上以指叉形状货树杈形状连接各个元器件的地线,推荐支线地宽度不小于50mil,母线宽度不小于100mil

 

24层板地线布局设计准则

电压又多种规格时,可在电源层划分或者连线,若采用连线方式需要考虑功率大小,否则连线上地电压降会影响器件正常工作。

地层最好不做划分,重要信号层一定要紧靠地层。

36层板地线布局准则

信号与地线、电源线的分布准则

信号层-地层-信号层-电源层-地层-信号层

 

48层板地线布局设计准则

信号-地线-信号-地线-电源-信号-地线-信号

 

备注:主电源平面层(功率最大的电源层)最好紧邻接地层且在接地层的下面,确保电源与地层距离最近,有利于电源的解藕,可以提供最大的电容,最小的阻抗。

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