3C产品逐渐转向中国制造,加上中国推动半导体相关政策,让中国IC设计业者如雨后春笋般涌出,所创造出来的产值也节节高升,部分研发出的产品具有一定的技术能力,并且也兼具市场销售力。由ITIS计画出版的「中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响」一书,探讨中国发展IC设计产业对台湾设计业者的影响,并利用价值网的观念,透过竞合分析,为国内IC设计业者创造双赢的局面。 在中国十一五计画中,以数码化音视频、移动通信、3G等芯片的研发为主力,未来将集中资源扶持重点业者,在中国政策的加持及不良企业纷纷淘汰情形下,数码化音视频、移动通信、3G等芯片设计公司将是未来的成长动能。而硅谷设计人才回流对中国技术能力提升显著,且相关优惠政策及中国市场所产生的巨大吸力,使得国际厂商纷纷在中国投资,也间接将RD技术带入中国,促进中国人才素质的提高,虽然目前并不显著,但长期而言,对台湾设计业者将产生威胁。 藉由价值网的分析,产品线相同的中国设计业者往往以模仿台湾业者产品布局为发展策略,并以低价抢单,长期而言,已是竞争无合作的局面,但如将视野扩大到异质设计业者,中国IC设计业者有可能成为台湾设计业者在中国的良好互补者。产品重迭性高的部分,国...
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2006年时,在台湾的股票市场上,已经有53家半导体设计公司,加总的年度营收为76.6亿美元,若再加上其它未上市的半导体设计公司,或在美国纳斯达克上市的慧荣科技,2006年时,台湾半导体设计产业的产值,已经接近百亿美元,占全球半导体设计产业的营收比重,已经超过20%,是仅次于美国的世界半导体设计第二大重镇。 在台湾众多电子上市、上柜公司中,全年获利超过一个资本额的公司,有23家,其中大部分是半导体设计公司,显示台湾半导体设计产业蓬勃发展,尽管投资门槛越来越高,但在下游厂商规模快速扩张,台湾所谓的「企业创投(Cooperate VC)」盛行的加持下,上下游之间的密切合作,也让台湾半导体设计产业的未来,增添许多发展的想象空间。产业转折时,谁是英雄?基本上,台湾的半导体设计产业经历过三个不同的阶段。第一阶段草创期的台湾半导体设计业,以最简单的音乐、游戏IC起步,联华电子、凌阳都是其中的佼佼者,而在1990年代初期,扬智、矽统科技、威盛挟著台湾战无不胜的主机板、笔记型计算机产业,在系统芯片组领域,成为美商之外的第二种选择。而最近几年,台湾的半导体设计产业更向手机、类比IC、消费电子领域靠拢,不少企业成为个中翘楚,除了联发科排名全球...
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