3C产品逐渐转向中国制造，加上中国推动半导体相关政策，让中国IC设计业者如雨后春笋般涌出，所创造出来的产值也节节高升，部分研发出的产品具有一定的技术能力，并且也兼具市场销售力。由ITIS计画出版的「中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响」一书，探讨中国发展IC设计产业对台湾设计业者的影响，并利用价值网的观念，透过竞合分析，为国内IC设计业者创造双赢的局面。 在中国十一五计画中，以数码化音视频、移动通信、3G等芯片的研发为主力，未来将集中资源扶持重点业者，在中国政策的加持及不良企业纷纷淘汰情形下，数码化音视频、移动通信、3G等芯片设计公司将是未来的成长动能。而硅谷设计人才回流对中国技术能力提升显著，且相关优惠政策及中国市场所产生的巨大吸力，使得国际厂商纷纷在中国投资，也间接将RD技术带入中国，促进中国人才素质的提高，虽然目前并不显著，但长期而言，对台湾设计业者将产生威胁。 藉由价值网的分析，产品线相同的中国设计业者往往以模仿台湾业者产品布局为发展策略，并以低价抢单，长期而言，已是竞争无合作的局面，但如将视野扩大到异质设计业者，中国IC设计业者有可能成为台湾设计业者在中国的良好互补者。产品重迭性高的部分，国...

>> 阅读全文

2006年时，在台湾的股票市场上，已经有53家半导体设计公司，加总的年度营收为76.6亿美元，若再加上其它未上市的半导体设计公司，或在美国纳斯达克上市的慧荣科技，2006年时，台湾半导体设计产业的产值，已经接近百亿美元，占全球半导体设计产业的营收比重，已经超过20%，是仅次于美国的世界半导体设计第二大重镇。 在台湾众多电子上市、上柜公司中，全年获利超过一个资本额的公司，有23家，其中大部分是半导体设计公司，显示台湾半导体设计产业蓬勃发展，尽管投资门槛越来越高，但在下游厂商规模快速扩张，台湾所谓的「企业创投(Cooperate VC)」盛行的加持下，上下游之间的密切合作，也让台湾半导体设计产业的未来，增添许多发展的想象空间。产业转折时，谁是英雄？基本上，台湾的半导体设计产业经历过三个不同的阶段。第一阶段草创期的台湾半导体设计业，以最简单的音乐、游戏IC起步，联华电子、凌阳都是其中的佼佼者，而在1990年代初期，扬智、矽统科技、威盛挟著台湾战无不胜的主机板、笔记型计算机产业，在系统芯片组领域，成为美商之外的第二种选择。而最近几年，台湾的半导体设计产业更向手机、类比IC、消费电子领域靠拢，不少企业成为个中翘楚，除了联发科排名全球...

>> 阅读全文

全球半导体分销产业的整合已延续数年，至今未见有刹车的迹象。分销行业的这种自主资源整合行为不仅折射出这个行业竞争的激烈程度，更反映出传统分销商迫切进行定位再调整的必然性。众所周知，现今的电子元器件分销商早已不再是纯粹的中间贸易商的角色，除了资金和物流上的支持力度，技术切入的“深度”已成为衡量一家IC分销商分量不可或缺的指标。过去，分销商至多需要打造一支精干的应用工程师队伍，为客户解决元器件使用上的技术问题，就能够轻松应对市场需求。但是现在看来，仅仅在产品应用上做简单的技术支持已经远远不够，在市场竞争日益白热化、尤其是消费电子产品当道的时代，每一家电子元器件分销商还必须能快速提供各种完整的交钥匙解决方案，才能抢得先机。 为满足以上需求，分销商在元器件的销售之外，开始更进一步协助客户进行具体的应用设计，甚至包括整个产品用户界面(UI)的“包办”，既扮演了元器件配套供应商的角色，同时又是提供具体技术方案的设计服务提供商。对于大陆市场众多缺乏产品研发能力的中小型制造型企业而言，这样的服务非常具有“吸引力”。因为采用了IC分销商的完整解决方案，他们仅需进行简单的产品差异化或是加入自有韧/软件接口，再贴上...

>> 阅读全文

工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1成长5.8%。






以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2成长4.9%，较06H1成长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1成长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1成长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2成长0.4%，较06H1成长5.3%。





在IC设计业的部分，根据IEK的观察，2007上半年虽然为计算机产业及消费性电子产品之传统淡季，但淡季不淡，各产品线营收仍较前季有成长表现。其中，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求，手机芯片营收表现较去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收为去年同期三倍。






在消费性芯片方面，台湾消费性芯片业者营收在无杀手级新...

>> 阅读全文

随著IC制造技术的进步，许多创新电子产品与技术都成功的应用到车辆上，预期未来车用IC产业将有庞大商机。由ITIS计画出版的「从车辆智能化趋势看我国车用IC产业发展契机」一书，分析全球车用IC市场与技术发展的现况及趋势，以及台湾发展的车用IC产业竞争条件，透过价值创造角度进行台湾发展车用IC产业的策略分析，提供台湾产业界进军车用IC领域的策略思考。 虽然车用IC产值占整体IC产业不大，但由于其产品相对具有利基，因此吸引众多IC厂商积极投入。车辆产业目前主要由欧、美、日三大区域所主导，也直接形成车用IC市场主要分布的区域。目前全球主要车用IC领导厂商，大多以整合元件厂（IDM）为主，主要是由于少量多样化的特性，使得产品从研发到制造过程的不易切割，与3C应用的IC产业从设计、代工制造到封装测试上下游分工模式不同。但近来由于车厂成本高度控管，以及IDM厂在建厂投资部分渐趋保守，车用IC厂商也开始将中低阶车用IC制造转移到台湾代工服务，使得台湾的晶圆代工业成为最早受益于车用IC市场的对象。ITIS计画指出，台湾车用IC厂商可积极布局的车用电子产品包括：车用影音于娱乐系统、车用导航系统、无钥匙车门开关与胎压监测系统等4项。透过这4项车用电子系统的...

>> 阅读全文

作者：郑妤君看好光纤网络成长潜力，台湾本土IC设计公司我想科技(iCreate)宣布推出光纤通信收发模块(Optical Transceivers)芯片组，抢攻市场商机。该产品包含做为信号发射端的雷射驱动器(Laser Diode Driver)芯片i7070，以及用于接收端的限幅放大器(Limiting Amplifier)芯片i7090、i7091；适用1.25Gbps以下Gigabit以太网(Ethernet)，以及同步光纤网(SONET)系统等形式的收发模块。我想为钰创科技(Etron)转投资的IC设计公司，该公司董事长卢超群认为，在数字家庭(Digital Home)的概念带动之下，曾经一度沉寂的光纤网络产业可望在未来两年内再度起飞，并创造上亿美元的市场规模，是台湾地区厂商不应错过的发展议题：“在数字家庭中，各种数字多媒体信息必须要靠高速宽带网络才能互相传递分享，这就是光纤网络的机会所在；而即将在2008年举行的奥运，预计将会是这波需求的高峰。”卢超群表示，目前美国已有许多新兴小区开始布建光纤网络，显见其需求已经慢慢开始浮现，他估计2006下半年会是光纤网络产业的热身期，该产业将在2007年开始往上冲，并在2008年创造庞大产值。我想继三年前发表155Mbps光收发模块芯片之后，推出的1.25Gbps高速光纤网络新产品，可同时在5伏特及3.3伏特...

>> 阅读全文

3C产品逐渐转向中国制造，加上中国推动半导体相关政策，让中国IC设计业者如雨后春笋般涌出，所创造出来的产值也节节高升，部分研发出的产品具有一定的技术能力，并且也兼具市场销售力。由ITIS计画出版的「中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响」一书，探讨中国发展IC设计产业对台湾设计业者的影响，并利用价值网的观念，透过竞合分析，为国内IC设计业者创造双赢的局面。 在中国十一五计画中，以数码化音视频、移动通信、3G等芯片的研发为主力，未来将集中资源扶持重点业者，在中国政策的加持及不良企业纷纷淘汰情形下，数码化音视频、移动通信、3G等芯片设计公司将是未来的成长动能。而硅谷设计人才回流对中国技术能力提升显著，且相关优惠政策及中国市场所产生的巨大吸力，使得国际厂商纷纷在中国投资，也间接将RD技术带入中国，促进中国人才素质的提高，虽然目前并不显著，但长期而言，对台湾设计业者将产生威胁。 藉由价值网的分析，产品线相同的中国设计业者往往以模仿台湾业者产品布局为发展策略，并以低价抢单，长期而言，已是竞争无合作的局面，但如将视野扩大到异质设计业者，中国IC设计业者有可能成为台湾设计业者在中国的良好互补者。产品重迭性高的部分，国...

>> 阅读全文

从90年代末以后，台湾的半导体企业纷纷西进，掀起了一股向祖国大陆进军的热潮，其中包括了台湾半导体产业各个分工环节的厂商。 台湾的半导体公司在国际上有很大的影响力，在晶圆代工领域有台积电和联电排名第一和第二，在封装测试领域有日月光排名第一，设计公司有联发科技排名第五。台湾IC公司之所以能创造辉煌的成绩，主要原因是台湾IC企业灵活而弹性的经营策略，海外投资设点活动一向积极活络，触角遍及任何有商机之处。 本文作者就台湾设计、制造、封测企业在中国大陆的布局做一分析。 设计业----登陆先锋，贴近消费市场，两岸分工 台湾设计业在全球占有非常重要的地位，在世界前三十强中有六家台湾设计公司，其中联发科技（MediaTek Incorporation）排名第五。台湾设计公司布局中国大陆考虑的主要因素是贴近消费市场，以及方便招聘优秀人才，增强研发能力。 台湾IC设计公司在市场行销和设计人员(尤其是软件)需求的考量下，如威盛、扬智、凌阳、硅成、盛群、瑞昱、义隆、智原、民生等设计公司已在大陆成立办事处或分公司，作为行销、服务据点，并希望在及早卡位之后，能进一步作为与大陆系统厂商共同开发产品和共订规格的敲门砖；此外，已有部分设计公司将IC设计后段线...

>> 阅读全文

2006年时，在台湾的股票市场上，已经有53家半导体设计公司，加总的年度营收为76.6亿美元，若再加上其它未上市的半导体设计公司，或在美国纳斯达克上市的慧荣科技，2006年时，台湾半导体设计产业的产值，已经接近百亿美元，占全球半导体设计产业的营收比重，已经超过20%，是仅次于美国的世界半导体设计第二大重镇。 在台湾众多电子上市、上柜公司中，全年获利超过一个资本额的公司，有23家，其中大部分是半导体设计公司，显示台湾半导体设计产业蓬勃发展，尽管投资门槛越来越高，但在下游厂商规模快速扩张，台湾所谓的「企业创投(Cooperate VC)」盛行的加持下，上下游之间的密切合作，也让台湾半导体设计产业的未来，增添许多发展的想象空间。产业转折时，谁是英雄？基本上，台湾的半导体设计产业经历过三个不同的阶段。第一阶段草创期的台湾半导体设计业，以最简单的音乐、游戏IC起步，联华电子、凌阳都是其中的佼佼者，而在1990年代初期，扬智、矽统科技、威盛挟著台湾战无不胜的主机板、笔记型计算机产业，在系统芯片组领域，成为美商之外的第二种选择。而最近几年，台湾的半导体设计产业更向手机、类比IC、消费电子领域靠拢，不少企业成为个中翘楚，除了联发科排名全球...

>> 阅读全文